2018年3月30日至31日，中國(guó)賽寶（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）在北京主辦的電子元器件失效分析技術(shù)與經(jīng)典案例高級(jí)研修班，約30多家單位70余人參加了本次培訓(xùn)。

本次培訓(xùn)與會(huì)單位涉及工控、軌道交通、通訊、元器件等多個(gè)行業(yè)，參會(huì)單位在培訓(xùn)中對(duì)失效分析手段有了更加深刻全面的認(rèn)知與了解。

天津三英精密儀器股份有限公司受邀，為培訓(xùn)班學(xué)員做了“高分辨三維顯微CT技術(shù)在電子制造行業(yè)中的應(yīng)用”的主題分享。培訓(xùn)中重點(diǎn)介紹了高分辨三維顯微CT技術(shù)在電子元器件失效分析的分析中的應(yīng)用，并結(jié)合典型案例分享了公司多年來(lái)在利用該技術(shù)在失效分析和失效機(jī)理研究方面積累的寶貴經(jīng)驗(yàn)。培訓(xùn)內(nèi)容受到了培訓(xùn)人員的一致好評(píng)。

X射線三維透視成像檢測(cè)技術(shù)不同于傳統(tǒng)X光二維成像檢測(cè)（如圖1所示），它能夠360°無(wú)死角再現(xiàn)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)，不存在結(jié)構(gòu)影像重疊現(xiàn)象，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，對(duì)缺陷精準(zhǔn)定位和判斷，信息完整，在微納制造技術(shù)、電子科學(xué)等領(lǐng)域有十分重要和廣泛的應(yīng)用。

例如，在電子封裝領(lǐng)域常見(jiàn)的問(wèn)題主要有：BGA開(kāi)焊無(wú)法看到，正反面相互影響導(dǎo)致圖像不清晰造成誤判或漏判，插件通孔里的填錫狀態(tài)和氣泡無(wú)法看到，多層PCB板重建圖像的層間混問(wèn)題，電子元器件失效原因分析等。

針對(duì)這些問(wèn)題，X射線三維透視成像檢測(cè)裝備利用CT的全方位3D檢測(cè)數(shù)據(jù)和智能3D數(shù)據(jù)分析軟件，對(duì)半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)表征、缺陷檢測(cè)與分析及失效分析等問(wèn)題完美解答，滿足客戶在高端電子技術(shù)上的發(fā)展需求，成為從試產(chǎn)驗(yàn)證到量產(chǎn)品質(zhì)把握的尖端武器，極大提高了成品率，為電子行業(yè)品質(zhì)升級(jí)做出貢獻(xiàn)。

 注：以上所有樣品均由天津三英精密儀器股份有限公司生產(chǎn)的這款EFPscan500系列平板CT測(cè)試完成。歡迎垂詢!

5月17日~19日，我們將在陜西西安“中國(guó)賽寶可靠性工程——電子產(chǎn)品高可靠性制造”中與您分享更多的高分辨三維CT技術(shù)在PCB&PCBA失效分析中的經(jīng)典案例，期待與您相遇！